半導體製造商ROHM宣佈開始量産並銷售電源管理IC（以下稱“PMIC”）“BD2613GW”。該産品麵嚮Intell®公司的平闆平臺用14nm新一代Atom?處理器開發而成，其高集成度非常有助於平闆産品的超薄化，並且其行業領先的功率轉換效率還非常有助於平闆産品實現更低功耗。
ROHM LSI商品戰略本部副本部長 太田隆裕錶示：
“‘BD2613GW’是去年開始量産的BD2610GW的後續機型。其不僅是Intel®的Atom?處理器Z3700係列的平闆平臺必須的電源係統，而且集成了與處理器協作所需的係統控製和監控功能。封裝與以往産品相同，均採用WLCSP封裝。該産品實現了業界最高等級的安裝麵積小型化和成本優化，從而成為Android及Windows平闆最佳的PMIC。”
Intell®公司平闆組件支持部門主管 Tom Shewchuk先生錶示：
“對平闆産品來說，如何實現優秀的電源管理是非常重要的課題。我非常高興通過和ROHM公司的合作，能夠成功開發出適用於本公司新一代Atom?處理器的具有優異供電性能的平闆平臺。”
ROHM利用在係統LSI、分立元器件及模塊産品領域最新的半導體技術，一直在引領著行業的發展。為了繼續站在電子元器件行業的最前沿為客戶提供最新的技術，ROHM使用融合了最尖端自動化技術的獨有的生産係統。今後，ROHM將繼續作為一條龍垂直統合型企業，麵嚮消費類設備、汽車、工業設備等領域的客戶，採用成本效益方法，迅速且有效地開發高度定製型産品。
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