過去幾年,碳化矽(SiC)MOSFET在功率電子領域迅速普及。同時,為了在汽車和電動車的三相逆變器中加強SiC的應用,SiC器件的電壓電流能力需要顯著提高。提高電壓等級需要提
升SiC芯片本身的設計,而提高電流能力在大多數情況下則需要在單個功率模塊中並聯多個SiC芯片。模塊經過精心設計,在高電流、散熱、寄生組件管理和使用壽命之間實現了平衡。
RoadPak SiC MOSFET:1.2 kV模塊完美滿足上述要求,採用半橋配置,每側可並聯多達10個SiC MOSFET芯片,支持大電流。
為了充分利用SiC MOSFET技術實現的低損耗,應用層麵必須實現高速切換,以降低開關損耗,提高效率。然而,在實踐中,功率半導體器件的開通和關斷麵臨一係列睏難,需要仔細設計整個係統。模塊的柵極驅動單元需要與功率模塊完美協調,不僅要平衡柵源電壓的性能,還要能驅動基本的安全特性,為逆變器的運行提供安全的機製。
恩智浦半導體NXP Semiconductors N.V.(Nasdaq: NXPI)匯集英才,共同創造突破性技術,為更智慧安全的互聯世界保駕護航。作為全球領先的嵌入式應用安全連接解決方案提供商,恩智浦不斷尋求汽車、工業物聯網、移動設備和通信基礎設施市場的突破,同時不斷推出解決方案,助力實現可持續發展的未來。恩智浦擁有超過60年的專業技術及經驗,在全球30多個國家設有業務機構,員工達31,000人,2022年全年營業收入132.1億美元。更多信息請登錄www.nxp.com.cn。
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